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撓性覆銅板
    發(fā)布時間: 2025-05-08 12:11    

撓性覆銅板又稱為柔性覆銅板,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,是撓性印制電路板的加工基本板材料。

撓性覆銅板

撓性覆銅板又稱為柔性覆銅板,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,是撓性印制電路板的加工基本板材料。撓性覆銅板分為單面撓性覆銅板和雙面撓性覆銅板,相對于硬式覆銅板,其特征為可撓性,具有耐彎折、輕薄等優(yōu)點。廣泛運用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統(tǒng)、手機、數(shù)碼相機、液晶電視、筆記本電腦、接觸控面板等電子產(chǎn)品中。

 

產(chǎn)品特性

※優(yōu)異的尺寸安定性

※優(yōu)異的剝離力

※優(yōu)異的耐熱性

※優(yōu)異的耐化學性

 

產(chǎn)品結構

 


 

產(chǎn)品規(guī)格

顏色 結構 型號
黑化/紅化單面/雙面一對一撓性覆銅板/半對半撓性覆銅板/半對三分之一撓性覆銅板

 

應用場景

  雙面板主要應用在手機模組、背光、無線充等;單面板主要是天線、排線、燈條等。

 

包裝規(guī)格

材料 米數(shù) 管芯
單面板200M3寸管
雙面板1/30Z100M6寸管
10Z50M6寸管

 

儲存條件

1、成品必須真空包裝,避免銅面氧化;如果已開包裝,用完后,請放回原來包裝內(nèi),并放置在干燥環(huán)境下。

2、成品保質(zhì)期為12個月,請在有效期內(nèi)使用。

3、運輸過程中避免重壓、墊傷、拋動等。

 

材料特性

品名 HH- FSP-252035XX1 HH-FSP-252018XX1
厚度2525
膠厚 Unit:um2520
銅箔厚度 Unit:um3518
儲存條件及儲存期儲存溫度常溫≦30℃、儲存濕度≦70%RH、儲存時間12個月
檢查項目檢查方法品質(zhì)標準測試結果
FSP-252035FSP-252018
總厚度(PI+膠厚+銅厚)華灝規(guī)范(Unit:um)±378-8261-65
幅寬華灝規(guī)范(Unit:um)250±0.3250250
剝離強度IPC-TM-6502.4.9(Unit:kgf/cm)≥1.01.1-1.21.1-1.2
銅箔類型目測RA/EDRAEDRA/ED
尺寸安定性MD:IPC-TM-650 2.2.4(Unit:%)≤土0.150.0380.048 ;
TD:0.0470.042
表面電阻IPC-TM-650 2.5.17(Unit:Ω)≥10*12-131.0*1012-131.0*1012-13
體積電阻IPC-TM-650 2.5.17(Unit:Ω)≥10131.2*1013-141.2*1013-14
焊錫耐熱性IPC-TM-650.2.4.13無分層、起泡OKOK
阻燃性UL94V-0PassPass
外觀狀態(tài)目測無異物、皺折、氣泡、污漬等OKOK
出貨判定結果

OKOK